ARCHITECTURE ANALYSIS
GB300液冷整机柜阵列与超高密度算力重构
新超算中心选址高雄软体园区核心地带，首期规划机房建筑面积超过三万平方米。作为鸿海与英伟达深度技术结盟的关键里程碑，该中心首批入驻的核心硬件为基于Blackwell微架构的GB300 NVL72液冷服务器整机柜。每一个机柜单体内置72颗高性能AI加速GPU与36颗Grace CPU，通过第五代NVLink芯片互连技术，实现高达每秒130TB的双向传输带宽，单机柜即可提供超大规模浮点算力支撑。
在高密度计算单元急剧推升发热密度的挑战下，单机柜额定热负荷高达130千瓦以上。工程团队全面摈弃传统以风冷循环为主的传统温控手段，转而采用鸿海研发的芯片级直触冷板系统配合冷源外循环系统。通过高导热冷却液直接流经GPU和CPU均热铜基板，将核心工作温度严格锁定在健康阈值区间，并将超算中心的年度平均PUE极限压降至1.12，刷新了亚太地区超算中心的能效标杆。
“这不是单纯的机房扩建，而是一座软硬件深度咬合的工业级AI梦工厂。Blackwell架构的充沛算力将全面注入鸿海的精密制造流水线与全球供应链中，让工业智能化实现真正的跃迁。”
驱动三大智慧平台与工业AI场景纵深赋能
高达14亿美元的基础建设投入，其算力输出并不面向普通的公共云存储或通用算力转租，而是高度聚焦于赋能鸿海科技集团的“三大智慧平台”生态：
- 智慧工厂数字孪生：借助Omniverse底层框架与高并发算力，对全球主要组装基地的机械臂、传送带进行微秒级物理仿真，将工程试产验证期大幅压缩35%。
- 具身智能人形机器人研发：构建千万级复杂工况物理仿真环境，强化训练工业巡检与精细抓取机器人的动作轨迹与神经网络决策模型。
- 智慧电动车自动驾驶大模型：为下一代车载辅助驾驶芯片提供海量路测视频与传感器点云数据的高速离线训练，加速端到端视觉大模型迭代。
此外，超算中心还规划了专属的协作通道，优先为本地半导体上下游产业链提供算力协同接口，在晶圆级封装热应力仿真、先进制程芯片物理布线等关键环节展开高算力联合攻关。随着2026年下半年首期机柜通电点亮，整座超级计算中心将成为支撑台湾数字硬件制造与高端算力研发的强劲引擎。
GB300 NVL72单机柜功耗逼近130kW，这次鸿海在高雄部署的直接芯片液冷循环可以说是一次标杆级尝试。相比传统风冷方案，PUE控制在1.12确实大幅摊薄了长期电力开销，对超算集群的商业化落地意义重大。